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YXC YSN8111 超低功耗RTC晶片：250nA守時功耗，智慧穿戴長續航關鍵元件
YXC YSN8111 RTC晶片以250nA典型功耗、3.2×2.5mm（SMD 3225）封裝、內建32.768kHz晶體與1.2V~5.5V守時電壓，解決智慧手錶、運動手環與TWS耳機的續航與空間瓶頸。
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SiTime PNT 時脈基礎：精密振盪器如何定義現代導航系統
深入理解 MEMS 精密振盪器在現代 PNT 系統中的基石角色。從 GPS/GNSS 保持到安全戰術通訊，時脈精度決定作戰能力上限。
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DS1302ZN相容替代RTC晶片：D1302F高精度實時時鐘，工業級寬溫與三線介面
D1302F為DS1302ZN無痛替代方案：SOP8腳位完全相容、相同三線RST/IO/SCLK介面、2.0V~5.5V、-40℃~+85℃工業級寬溫、守時電流300nA與31×8位元組備援RAM。
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為什麼AI伺服器需要差分晶振？高速互聯時脈選型指南（2026）
AI伺服器時脈選型指南：800G至1.6T光模組、GPU與SerDes互聯所需的差分晶振。YXC YSO212PU/YSO233UJ/YSO230LR 提供0.03ps~0.1ps低抖動與LVDS/LVPECL/HCSL輸出。
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GB 14287.7限流保護器新規倒數：金蘭功率模組量產驗證過關，助你合規不踩線
GB 14287.7-2025 強制國標將於 2026 年 11 月上路，要求限流保護器短路保護 ≤150μs。金蘭半導體 Gen7 IGBT 功率模組（150A–960A，650V–1200V）已通過客戶量產驗證，是你在新規大限前最穩妥的合規功率級方案。
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YXC DIP SAW 元件選型指南：ISM 頻段諧振器與濾波器全解析
YXC DIP SAW 元件完整選型指南 — SAW 諧振器（TO39, F11）與 SAW 濾波器（F12, D11），覆蓋 315MHz、433MHz、868MHz、915MHz ISM 頻段。直插式封裝，專為舊設計升級與長壽命產品打造。
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SiT9375：150 fs超低抖動差分MEMS振盪器 業界最小2.0×1.6 mm封裝重塑高速通訊時鐘標準
SiTime SiT9375差分MEMS振盪器，具備150 fs RMS相位抖動、2.0×1.6 mm業界最小封裝、FlexSwing驅動技術、9 fs/mV PSNR及20倍抗振性能。提供34個標準頻率（25–644.5 MHz），專為100G/400G乙太網路、FPGA及DDR5時鐘應用設計。
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新潔能-國硅 SiC IPM 正式登場：碳化矽智慧功率模組，PIN-to-PIN 直上替代矽基方案
新潔能聯手國硅推出 600V/7A–15A 碳化矽智慧功率模組（SiC IPM），五大標準封裝一次到位，開關損耗暴降 70%+，導通損耗砍半，可直接 PIN-to-PIN 替換矽基 IPM，讓變頻器、太陽能逆變器、家電馬達驅動效率再往上跳 1–3%，體積最高瘦身 50%。
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