緊湊封裝藍牙SoC,超低功耗
1. 功耗
每秒連接並收發一次數據時,平均工作電流低於10μA。
深度睡眠模式工作電流300nA。
2. Sensitivity
125Kbps下靈敏度-106dBm。
1Mbps下接收靈敏度-99dBm。
3. 發射功率
最大發射功率10dBm。
4. Range
1Mbps下射頻鏈路預算109dB。
125Kbps下射頻鏈路預算116dB。
實地測試確認傳輸距離超過1000米。
5. 電源管理
集成充電功能與LDO/DC-DC,工作電壓範圍:1.8V–5.5V。
在用於帶可充電電池的系統時,RM1200無需復位IC、充電IC與LDO IC,顯著降低整體BOM與製造成本。
元件數量減少降低系統複雜度,提升可靠性並降低產品不良率。
6. 時鐘穩定性與系統健壯性
晶體振盪器頻率容差要求放寬至50ppm。相比要求10ppm容差與指定晶體供應商/型號的競品BLE芯片,這降低了隱性成本。
7. Packaging
RM1200最小封裝(QNF20)尺寸3mm×3mm,非常適合緊湊PCB設計。在最小配置下,RM1200僅需一個晶體振盪器。
8. 其他特性
所有引腳ESD防護(HBM)超過4KV,天線端口ESD性能高達8KV。
諧波輻射強度低於FCC標準10dB。
工作溫度範圍:-40°C至+125°C。
外設接口豐富:支持SPI、I²C、PWM、UART、5通道GADC,以及紅外、正交解碼器、數字/模擬語音輸入。

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